Fabrication de cartes électroniques
Réalisation
des circuits imprimés
- Simple et double face
- Multicouches jusqu’à 24 couches
- Via : through, blind ,
buried
- Aspect ratio <=1 :12
- Epaisseur max. : 8.0mm
- Epaisseur min : 2.0mm
- Dimensions max : 700 x
1100 mm
- Traitement de surface :
HAL (sans plomb), enduit Ni/Au, Ag, bain Ni/Au, Sn, Ag, OSP, Gold finger,
Flash gold, etc…
- Epaisseur cuivre : 0.5 OZ
– 13 OZ
- Materiaux : FR-4,
Aluminium base, Haute fréquence, PFTE, FPC, Thick copper, BT basee, Pi
Base, Tg130°/Tg170°, Rogers4003, Berquist, Thermagon, etc..
- Contrôle d’impédance : +/-10%
- Sans halogène et sans plomb
Sourcing
- Mise a disposition des
composants par le client
- Approvisionnement selon CDC
client
- composants à sources imposées
- sources équivalentes en Asie pour
un rapport coût / performance / délais optimisé.
Assemblage
- Implantation traditionnelle
- Implantation CMS (240 000/jour)
- Soudure sans plomb répondant
aux exigences RoHS
Finition
- Enrobage sous vide carte et
câble
- Vernissage
- Résinage
- Surmoulage basse pression
- Déverminage